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泰晶科技邀您相约美国 OFC 2026 | 以“芯”频共振 定义高速互联新纪元
时间:2026-03-10 09:59:02来源:泰晶科技点击次数:13次

当光通信技术成为AI和云计算的核心引擎,一场汇聚全球顶尖智慧的行业盛会即将启幕——51届光网络与通信研讨会及博览会(OFC 2026)将于2026317日至19日,在美国加利福尼亚州洛杉矶会议中心盛大举行。作为全球光通信与光网络领域极具影响力的行业盛会,OFC 每年汇聚全球行业先锋与技术精英,共同探讨前沿技术与产业发展。


泰晶科技作为国内领先的频控器件解决方案提供商,本次展会将携适用于高速光模块、数据中心及通信基础设施的全系列石英晶体谐振器、振荡器及创新解决方案重磅亮相。在此,泰晶科技诚邀各行业人士莅临西馆5660展台,期待与您共话前沿技术,携手开拓行业新局。

泰晶科技邀您相约美国 OFC 2026



核心展品亮点

312.5MHz 高基频晶振


作为本次参展的主推产品,312.5MHz高基频晶振高速数字系统的核心时序基准。凭借高基频、低抖动、高稳定性的卓越性能,该产品已成为高端电子设备的关键时钟器件,核心应用场景覆盖:

  高速光通信:800G/1.6T光模块、数据中心交换机、高速光互联,支撑PAM4信号高效传输。

  AI算力基础设施:AI服务器、GPU/DPU加速卡、智能网卡,适配算力集群高速同步需求。

  高速接口与存储:PCIe 5.0/6.0DDR5、高速存储系统,保障高速数据传输稳定可靠。

  高端工业及车规电子:自动驾驶域控、工业控制、精密电子设备,满足严苛工况稳定运行。

312.5MHz 高基频晶振



产品核心优势


  技术独创:领先光刻工艺打破技术垄断,实现312.5MHz高基频稳定量产,突破传统机械加工工艺极限。

● 规格完备:封装规格齐全,2016/2520/3225全尺寸覆盖,支持LVPECL/LVDS/HCSL各类差分输出,采用高品质陶瓷封装工艺,产品可靠性更有保障。

  成本领先:国产化全产业链整合+规模化生产,成本降低30-40%,交付周期缩短50%

  生态适配:深度绑定全球头部客户,构建高壁垒应用生态,成为高端时序方案国产替代首选。

产品核心优势

2026317日至19日,洛杉矶会议中心西馆5660展台,泰晶科技期待与您相见!

洛杉矶会议中心西馆5660展台

洛杉矶会议中心西馆5660展台

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