泰晶科技闪耀2025亚洲AI音频大会，以“芯”声赋能智能听觉新纪元

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发布时间：2025-09-20

2025年9月19日，深圳科技生态园创新广场发布中心星光熠熠。作为国内时频元件领域的先行者，泰晶科技携多款超小尺寸晶振产品及解决方案精彩亮相，与业界共探AI音频的技术前沿与未来趋势。

2025年9月19日，深圳科技生态园创新广场发布中心星光熠熠。2025亚洲AI音频大会在此盛大举办，汇聚了高通、科大讯飞、启英泰伦、炬芯科技等全球音频产业链顶尖企业与行业领袖。作为国内时频元件领域的先行者，泰晶科技携多款超小尺寸晶振产品及解决方案精彩亮相，与业界共探AI音频的技术前沿与未来趋势。

展会精彩回顾

随着消费电子迈向全面智能化与高品质化，音频市场正迎来一轮爆发式增长。从无线耳机、智能音箱，到无线麦克风、智能眼镜乃至儿童玩具，音频设备已成为人们生活中无处不在的智能终端。而人工智能技术的深度融合，正为行业带来前所未有的革新。这一切，都离不开高精度、高稳定性的时钟元器件——它们如同设备的“心跳”，决定了音频信号采集、处理和传输的精确性与可靠性。

展会期间，泰晶科技重点展示了多款专为AI音频设备设计的超小尺寸晶体谐振器，包括：32.768KHz 音叉晶体、MHz级超小型晶体谐振器，这些产品已广泛应用于无线耳机、麦克风、智能音箱、AR/眼镜等终端设备中，成为赋能人机交互与听觉体验升级的关键支撑。

泰晶科技始终与行业同频共振。目前，公司已与高通、恒玄、炬芯科技等多家主流音频芯片平台达成深度合作，为终端客户提供匹配核心平台的时钟元件解决方案，共同推动AI音频产品的性能优化与体验升级。未来，泰晶科技将继续坚持技术创新、加强产业链协同，为全球客户提供更卓越的时频解决方案，助力每一个清晰、稳定、智能的“声音”传达到世界每个角落。