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双音叉 石英振梁

Classification:


1 芯片的基材:Z切石英晶片; 2 石英晶片的晶向:(zyw)0°,切角公差:±5’; 3 Q值:300万以上(A级); 4 包裹体密度:Ia级 无籽晶; 5 隧道密度:小于10条/cm(1级); 6 石英晶片为双面抛光,无亮点、麻点等缺陷; 7 电极薄膜的材料:Cr/Au双层薄膜,纯度:99.99%,其中底层Cr膜的厚度为(30±5)nm,顶层Au膜厚度为≥200nm。


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Wide temperature range

Ultra miniaturization

Ultra low jitter

High stability

Ultra-high frequency

Product Details


规格7.5X1.5

微小型全石英振梁加速度计振梁

1 外形尺寸

 

 

2 芯片的阻抗特性

 

3 电极绝缘电阻

采用绝缘电阻仪测量两电极间的绝缘电阻,要求绝缘电阻(50V,>1TΩ)

 

4 芯片材料

4.1 芯片的基材:Z切石英晶片;
4.2 石英晶片的晶向:(zyw)0°,切角公差:±5’;  
4.3 Q值:300万以上(A级);
4.4 包裹体密度:Ia级 无籽晶;
4.5 隧道密度:小于10条/cm(1级);
4.6 石英晶片为双面抛光,无亮点、麻点等缺陷;
4.7 电极薄膜的材料:Cr/Au双层薄膜,纯度:99.99%,其中底层Cr膜的厚度为(30±5)nm,顶层Au膜厚度为≥200nm。

 

规格如有更改,恕不另行通知。


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